电子灌封胶怎么去除

电子产品的制作与应用在当下的社会中已经变得日益普遍，它们的使用不仅提高了生产效率，同时也更方便了人们的生活。电子产品中使用的电子灌封胶却是一个常常被忽视的问题。电子产品中使用的电子灌封胶虽然能够保护电路免受浸泡、腐蚀、震动等外界环境的影响，但其不可逆性和固化性也给我们的工作带来了不小的麻烦。本文将介绍电子灌封胶的去除方法，帮助大家更好地维护、修理自己的电子产品。

电子灌封胶的种类

在了解如何去除电子灌封胶之前，需要先了解不同种类的电子灌封胶。电子灌封胶的种类主要可以分为三类，分别为有机硅、环氧和聚氨酯电子灌封胶。三类电子灌封胶材料的不同之处在于其化学性质、固化速度，以及防护等级。有机硅电子灌封胶更适合于高温、振动、潮湿等恶劣环境下，而聚氨酯电子灌封胶常用于较高防护等级电子产品。了解不同种类的电子灌封胶，对于选择去除方法很有帮助。

去除电子灌封胶的工具及方法

去除电子灌封胶的工具和方法主要有以下几种：

高温烤箱法：

将需要去除电子灌封胶的元器件或电路板放置于高温烤箱中进行加热。加热的温度要根据具体的灌封胶种类和固化度数而定，一般范围在120℃~200℃之间。此方法需要考虑到不同元器件的耐热温度，所以需要对不同元器件进行单独加热，否则可能会导致元器件损坏。

氯化甲烷漂浮法：

在氯化甲烷中溶解一定比例的氰化钠，并将电子产品放入其中进行漂浮。经过一定时间的浸泡，电子灌封胶会逐渐软化和脱落。但使用此方法要注意化学试剂的毒性，并保证漂浮过程中电子器件不受损害。

机械去除法：

使用机械设备（例如：精密刀具、磨刀石、手工工具等）对电子灌封胶进行切割、粘住拆卸等操作。但是此方法需要性格毛刺，需要一定经验和技巧，否则可能会导致元器件被损坏。

酸碱溶解法：

将电子产品放入酸碱溶液中进行浸泡。在强酸或强碱的作用下，电子灌封胶会软化，便于去除。但是此方法也需要注意化学试剂的毒性和电子元器件被溶解的风险。

为了避免上述方法的一些缺点，有些厂商还开发了其他去除电子灌封胶的专用的去胶剂。这些去胶剂可以根据不同的电子灌封胶种类进行选择，对于灌封胶的去除非常有效。

预防措施

为了避免电子灌封胶带来的不便，我们可以在使用电子灌封胶时注意以下几点：

选择性能和质量好的电子灌封胶。

在灌封过程中，注意去除气泡和杂质，保证固化的质量。

根据具体的使用环境和板子散热情况，选择合适的工艺参数和固化条件。

电子产品中使用的电子灌封胶虽然在很大程度上维护了电路板的完整性和性能，但也带来了一定的不便。对于去除电子灌封胶，我们必须先了解不同电子灌封胶的采用特点，并选择适合的去除方法，同时在电子的生产和使用中，应注意选择优质电子灌封材料，提升元器件的防护等级，确保产品质量和安全。